La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje estará presente en HISPACK 2024

PACKNET, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje es un actor referente en la innovación tecnológica a lo largo de la cadena de valor del packaging, impulsando y dinamizando de manera activa la sostenibilidad en la industria del sector creando espacios de colaboración donde la difusión de conocimientos e información actualizada sea la herramienta idónea para ofrecer una respuesta estratégica conjunta al sector del envase y embalaje.
En el marco de su plan de actividades, la Plataforma estará presente en HISPACK 2024, que tendrá lugar del 7 al 10 de mayo en Fira Barcelona y que reúne en cada edición a los profesionales del sector para compartir ópticas y conocimientos sobre las últimas novedades y retos latentes.
PACKNET organiza una Mesa Redonda el día inaugural (7 de mayo) bajo el título “Redefiniendo el envase del futuro: explorando el ecodiseño y la eco-innovación en la vanguardia de la sostenibilidad” que dará comienzo a las 12:30h. La moderación de esta Mesa correrá a cargo de Belén García (Directora de PACKNET) y estará compuesta por Germán Casado (Responsable Bebidas y Lácteos en ECOEMBES), César Aliaga (Responsable de la Unidad de Envases y Economía Circular en ITENE), Víctor Borrás (CCO España de KNAUF INDUSTRIES) y Josu García (Responsable de Sostenibilidad en ULMA PACKAGING). Durante el coloquio los profesionales se embarcarán en un minucioso análisis de las cuestiones que conciernen al diseño e innovación en el envase y embalaje en términos de sostenibilidad teniendo en cuenta lo establecido en el marco normativo. De esta manera compartirán su visión y sus expectativas, lo que permitirá a los asistentes conocer cuál es la hoja de ruta en la evolución del envase y embalaje en un futuro próximo. En definitiva, será un coloquio enriquecedor para el sector en aras de poder visualizar mejor su devenir.